2026年8月31日-9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC2026）在无锡太湖国际博览中心盛大启幕。东土科技携半导体国产化控制系统整体解决方案重磅参展，以全栈自研底层技术，解锁晶圆装备控制新路径，赋能“芯”质生产力。

芯片制程加速提升，对控制系统要求近乎苛刻：纳米级加工、微米级同步、微秒级控制周期。一旦控制系统精度有丝毫误差，就有可能影响工艺质量，导致晶圆批量报废，给工厂带来高额损失。

传统控制系统普遍采用IPC+PLC分立架构，机台同时搭载多个独立硬件，硬件堆砌多、控制柜占用空间大，控制系统与工艺软件之间无法实现1ms确定性数据交互，极大限制了先进制程的工艺实现。上位机还常会出现Windows系统蓝屏宕机、内存踩踏、程序卡停等问题，难以满足高端半导体设备的严苛使用要求。