当前，全球半导体产业正处于技术迭代与格局重塑的关键阶段，集成电路作为信息技术产业的核心基石，其自主可控与创新发展已成为各国科技竞争的战略焦点。我国半导体产业正迎来前所未有的战略机遇期。回溯产业发展脉络，其每一次增长浪潮无不由关键终端应用所驱动。

   当下，随着数字经济、人工智能、新能源汽车等新兴领域的全面崛起，一场由下游强劲需求引领的产业突破“黄金期”已然到来。其中，长三角地区凭借完备的产业链布局、雄厚的科研实力、密集的企业集群与高效的协同机制，已成为国内集成电路产业发展的核心引擎--这里不仅聚集了上海（集成电路设计制造封测全产业链发展的标杆城市）、无锡（全国封测、装备产业重镇）、苏州（半导体材料与装备核心基地）、杭州（数字经济引领下的模拟和功率芯片产业高地、下游应用创新高地）等产业重镇，更形成了从设备、材料、EDA&IP、设计、制造到封测及下游应用的全链条产业生态，在推动我国半导体产业实现“安全、稳定、有韧性”发展目标中，承担着关键角色与示范使命。

   为给更多的半导体与集成电路企业搭建一个集产品展示、贸易洽谈、技术交流、投资合作于一体的国际化平台。经中国商务部批准，浙江省半导体行业协会与高登会展集团共同主办，中国国际科技促进会半导体产业发展分会协办的“2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会”（简称：长芯展），定于2026年5月14日至16日在杭州大会展中心隆重举行。本届展会以“链接芯生态，智造新机遇”为主题，规划展览面积达3万平方米，聚焦集成电路设备、材料、EDA&IP、设计、制造、封测及应用等全产业链的最新技术与成果，致力于打造集展览展示、商业洽谈、技术交流、资本对接与政策解读于一体的高端产业协作平台，推动产业链精准协同与创新发展，服务国家科技高水平自立自强和区域经济高质量协同发展。