AI芯片技术的先驱迪普爱思正在大力开发能够实时处理生成式AI和大型语言模型(LLM)的新一代产品，旨在到2025年通过超低功耗AI芯片革新端侧AI。

    该公司的技术实力今年早些时候在CES 2024的全球舞台上亮相，迪普爱思的革命性核心技术赢得了三项备受推崇的CES创新奖，并推动与全球70多家公司合作。

    趁着CES 2024的良好势头，迪普爱思在MWC 2024上宣布了其战略愿景，展示了端侧AI未来的蓝图，并扩大与全球公司的合作。

    AI芯片技术的领跑者迪普爱思（首席执行官Lokwon Kim）将商业化生成式AI的关键技术定义为"Federated Operation of LLM"，并正在推进技术发展。迪普爱思计划通过其先进的超低功耗AI芯片革新端侧AI，并在2月26日至29日举行的2024年世界移动通信大会(MWC)上大放异彩，届时将展示端侧AI的全面蓝图并计划扩大与全球伙伴的合作。目前，迪普爱思正在与国内和欧洲的电信公司以及全球数据中心企业建立联盟，推动网络和云系统的兼容性和优化。