产业与硬科技融合的标杆性项目迎来实质性进展。由世界500强杭钢集团旗下杭钢数科与硅光模块企业芯速联(Hyper Photonix)共同发起的合资公司宣告正式成立。同期，芯速联以投前20亿元的估值，完成了超5亿元的新一轮融资。本轮融资由浙大控股等老股东追投，钰湖资本、锦湖资本等社会资本联合加持，为2026年硬科技投资领域增添了重要亮点。此次合资与融资的顺利完成，为芯速联技术产品的规模化应用奠定了坚实的产业与资本双重基础。

突破底层核心技术，夯实1.6T+硅光互联先发优势

作为一家拥有产业链垂直整合能力的领先先进光网络解决方案提供商，芯速联以硅光及DSP技术为核心，专注于为数据中心、AI/ML基础设施及下一代网络架构提供高速、低延迟、具成本效益的光连接方案。

在技术研发方面，公司依托自研的Hyper Silicon?硅光技术平台，在全球范围内汇聚顶尖技术人才，并在杭州、武汉、美国圣何塞、日本东京设立了四大研发中心。凭借深厚的技术积淀，芯速联深耕400G及以上高速光互联技术、硅光集成芯片、高速光引擎等核心领域，不仅率先突破了200G单波硅光调制技术，更拥有创新的超低成本及超低功耗Coherent-Lite技术，目前正于1.6T以上光互联领域持续深耕布局。

全流程自主可控，超级制造基地加速产品规模化落地

在先进技术的背后，是芯速联强大的产能支撑与落地能力。公司已实现从光芯片设计到封装、从光模块设计到量产的全套工艺与流程自主可控。

早在2022年，芯速联便在安徽蚌埠建立了1.2万平方米的超级制造工厂，成功实现400G DR4及800G DR8系列高速硅光模块的量产发货，月产能达到10万只(100kpcs)。在此基础上，公司将于2026年在浙江杭州建成占地3.3万平方米的新生产基地。该基地预计于2026年Q2正式投产，届时月产能将跃升至20万只(200kpcs)。此次超5亿融资的注入，将进一步扩大其产能优势，强力推动硅光技术在更多场景的应用落地。

世界500强国资赋能，“炼钢”转“炼数”共筑数字生态

作为此次合资合作的另一方，浙江杭钢数字科技有限公司具备雄厚的国资背景与产业资源。该公司成立于2020年11月，注册资金达10亿元人民币，是杭州钢铁集团旗下发展数字科技产业的主力企业。

杭钢数科承载着集团从“炼钢”到“炼数”的战略转型使命，致力于“云计算、云服务、云智造”三大产业板块集群协同发展。依托杭钢集团“2+2”产业格局优势，杭钢数科重点负责杭钢半山数字经济小镇数据(智算)中心的投资建设运营，深度参与国家级算力建设。

据悉，双方此次携手发起的合资主体之一为杭州华芯速联光电科技有限公司。该合资公司成立于2025年12月30日，注册资本高达3.5亿元，聚焦信息传输、软件和信息技术服务相关领域。此次合作是杭钢数科深化“科技+产业”融合的重要举措；同时，芯速联也将依托杭钢数科的国资产业资源与平台优势，加速技术产品的规模化应用。未来，双方将以合资公司为载体，深耕光通信与数字经济融合领域，助力算力基础设施升级，为数字中国建设贡献更大力量。