在智能手机市场竞争日趋白热化的今天，联发科再度展现技术前瞻性，推出了天玑 8400芯片——全球首款全大核次旗舰芯片。通过结合旗舰级技术和高效能设计，天玑 8400的CPU与GPU表现实现了越级提升，为次旗舰市场树立了新标杆。

    在天玑8000系列一贯的强项能效方面，天玑8400更是带来越级旗舰的体验，尤其是游戏场景，直接越级竞品8系芯片，功耗更低、温控更出色，这颗冰封之芯太强了。

    除了碾压同级的全大核CPU，天玑8400的GPU更是恐怖。年底发布的天玑 8400搭载了旗舰同级的Mali-G720 GPU，支持旗舰的硬件光线追踪技术，各种黑科技傍身，应该统治2025年次旗舰图形性能了。

    直接看效果，天玑8400新GPU的峰值性能与上一代相比猛增24%，功耗下降45%。横向比较，相比业内同级芯片，GPU性能大幅领先44%，功耗节省45%，堪称断崖式领先。