首页 头条 财经 产业 金融 电商 跨境 物流 会展 English
首页 / 手机数码 / 正文

三星面临竞争压力,高通骁龙 8 至尊版芯片全由台积电代工制造

来源:
编辑:电经淘讯
时间:2024-10-22

    高通确认骁龙8至尊版芯片完全由台积电代工,这表明三星在旗舰手机芯片代工领域面临了重大挑战。此前有报道称高通将骁龙8至尊版的一部分交给三星代工,但最终证实这一消息并不属实。

    目前尚不清楚高通选择台积电的具体原因,但推测最大的可能是由于三星生产良率问题。此前报道指出,三星自家的Exynos 2500芯片也面临着良率问题,Galaxy S25和S25+可能会采用骁龙8至尊版或者天玑9400芯片。如果三星在生产过程中遇到困难,将会引发客户对产量问题的担忧。

    此次事件对于三星来说是一个严峻的考验,在失去高通订单的同时,还要面对市场竞争加剧所带来的压力。随着高通确认最新款骁龙8至尊版芯片完全由台积电代工,未来三星在移动芯片领域面临的竞争将更加激烈。

电经快报更多
经济视界更多

从“幸存者”向“领跑者”跨越,高途为

2026年是“十五五”规划的开局之年,也是教育强国建设三年行动计...[详细]

三维通信 All-in-One Site 重磅登陆

2026年世界移动通信大会(MWC Barcelona 2026),在西班牙巴...[详细]

热点财经更多
  • CopyRight @ 2013-2026 Reserved CN电商经济网版权所有所涉内容免责声明查阅