高通最新发布了骁龙 6 Gen 3处理器，采用了三星的4nm工艺制造。这款处理器代号为SM6475-AB，其CPU部分由4个2.40GHz的Cortex A78核心和4个1.80GHz的Cortex A55核心组成，而其GPU部分则使用了Adreno 710。

    据高通介绍，相较于骁龙 6 Gen 1处理器来说，骁龙 6 Gen 3的CPU性能提升了10%，GPU性能提升了超30%，而AI性能更是提升了超20%。

    值得注意的是，在此前的Geekbench 6单核和多核测试中，骁龙6 Gen 1处理器的分数分别为930和2751；而在3DMark Wildlife Extreme测试中，它的得分也达到了613。

    此外，骁龙6 Gen 3还支持Wi-Fi 6E技术，并且其速度可达2.9Gbps；同时该处理器还支持蓝牙5.2、UFS3.1、USB3.1等功能。预计这款处理器将会被应用于一些中低端机型中。