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元太科技携手生态圈伙伴合作开发新一代电子纸货架标签

来源:
编辑:电经淘讯
时间:2024-04-15

    为了简化电子纸标签材料架构,全球电子纸领导厂商E Ink元太科技日宣布,携手生态圈伙伴瑞昱半导体、联合聚晶及颀邦科技合作开发System on Panel(SoP)系统芯片,并将此技术与全球电子纸标签系统大厂韩国SOLUM共同开发新一代电子纸货架标签,带来更少材料使用,耗电量更低,制作流程更简单的环境友善电子纸标签解决方案。

    SoP技术,是将电路嵌入电子纸显示器的玻璃基板或软性基板上,从IC、面板及系统三面向同时进行整合,直接打造电子纸显示系统。将IC技术结合SoP技术,将能有效减少材料使用,使产品体积变小,亦能减少制造流程,实现更高效益、更环保的电子纸显示解决方案。

    元太科技与瑞昱半导体的合作是由瑞昱供应低功耗蓝牙SoC,元太则提供电子纸显示器相关技术知识,将IC直接嵌入玻璃基板上。而由联合聚晶及颀邦科技合作开发的最新IC技术,则以颀邦新世代锥粒金凸块Conical Granule Au bump(CGA bump)取代传统金凸块进行封装制程,可大幅降低黄金材料在IC封测用量,提供可靠稳定且具价格竞争力的IC产品。

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