为了简化电子纸标签材料架构，全球电子纸领导厂商E Ink元太科技日宣布，携手生态圈伙伴瑞昱半导体、联合聚晶及颀邦科技合作开发System on Panel（SoP）系统芯片，并将此技术与全球电子纸标签系统大厂韩国SOLUM共同开发新一代电子纸货架标签，带来更少材料使用，耗电量更低，制作流程更简单的环境友善电子纸标签解决方案。

    SoP技术，是将电路嵌入电子纸显示器的玻璃基板或软性基板上，从IC、面板及系统三面向同时进行整合，直接打造电子纸显示系统。将IC技术结合SoP技术，将能有效减少材料使用，使产品体积变小，亦能减少制造流程，实现更高效益、更环保的电子纸显示解决方案。

    元太科技与瑞昱半导体的合作是由瑞昱供应低功耗蓝牙SoC，元太则提供电子纸显示器相关技术知识，将IC直接嵌入玻璃基板上。而由联合聚晶及颀邦科技合作开发的最新IC技术，则以颀邦新世代锥粒金凸块Conical Granule Au bump（CGA bump）取代传统金凸块进行封装制程，可大幅降低黄金材料在IC封测用量，提供可靠稳定且具价格竞争力的IC产品。