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半导体存储品牌企业江波龙创新成果,集成封装mSSD赋能端侧AI

来源:
编辑:电经淘讯
时间:2026-01-05

   在半导体存储技术迅猛发展的今天,中国存储品牌江波龙再次以创新姿态引领行业潮流,推出了首款集成封装mSSD,并基于mSSD高度集成与灵活拓展的特性,衍生出行业首款AI Storage Core产品。官方消息称,该产品已率先通过其旗下国际高端消费类存储品牌Lexar雷克沙发布。不仅展现了mSSD作为存储介质在衍生创新上的无限可能,更为端侧AI存储技术的发展开辟了全新路径。

   创新集成封装,mSSD性能跃升

   mSSD,作为江波龙自主研发的高速存储介质,以小巧的体积、卓越的性能在存储市场脱颖而出。此次,江波龙进一步挖掘mSSD的潜力,通过集成封装技术,将主控、NAND闪存、电源管理芯片(PMIC)等核心元件整合进单一封装体内,打造出集成封装mSSD,实现了存储产品在性能、可靠性与灵活性上的三大飞跃。

   衍生创新形态,满足多元需求

   集成封装mSSD并非对现有产品的简单升级,而是基于mSSD介质特性的深度衍生与创新。江波龙通过定制硬件、固件、可靠性标准及热插拔设计,衍生出全新存储形态——AI Storage Core。这一创新产品以高达4TB的存储容量、高传输效能及热插拔设计,为AI终端设备提供了高性能、高可靠性、高灵活性的存储解决方案。

   AI Storage Core的问世,标志着mSSD作为存储介质在衍生创新道路上迈出了坚实一步。它不仅延续了mSSD的高性能、高品质、高可靠性基因,更通过创新的封装设计,满足了AI电脑与工作站、AI游戏主机、AI摄影设备、AI智能驾驶及AI机器人等五大核心场景的精准化存储需求。

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