当地时间12月2日，美国商务部工业和安全局 (BIS) 公布了对华半导体出口管制措施新规。

    包括：对24种半导体制造设备和3种用于开发或生产半导体的软件工具实施新的管制；对高带宽存储器（HBM）实施新的管制；针对合规和转移问题的新指南；增加140家实体名单（包括136家中国公司、1家日本公司、1家新加坡公司和2家韩国公司）和14项修改，涵盖半导体芯片设计工具公司、半导体晶圆厂和投资公司；以及几项关键的监管变化。

    早在2022年10月，BIS就发布了一项临时最终规则 (IFR)，以限制中国购买和制造某些高端半导体。2023年10月和2024年4月，BIS又进一步更新了规则，此次则是在此前基础上的再升级。

    相比过去制裁更多集中在头部芯片设计公司和关键设备制造商，此次制裁范围更加广泛，其中以半导体制造设备相关为甚。包括：北方华创、拓荆科技、凯世通、盛美半导体、中科飞测、华海清科、芯源微等公司，涵盖了涂胶显影、刻蚀、薄膜沉积、清洗、去胶、离子注入、CMP、封装测试等半导体设备的大部分领域。

    同时，南大光大、新昇半导体等半导体材料公司；华大九天等的半导体设计软件（EDA）公司；紫光国微、闻泰科技等芯片公司；江淮资本、智路资本、建广资产等投资公司；以及新型科研事业单位张江实验室等也出现在清单中。

    此外，新增的海外企业也和中国公司相关。比如，新加坡Skyverse Pte. Ltd.是深圳中科飞测科技股份有限公司的关联公司，韩国的Empyrean Korea是华大九天的关联公司。

    对此，我国外交部表示，这种做法严重破坏国际经贸秩序，扰乱全球产供链稳定，损害所有国家利益。中国商务部也回应称，美国这是典型的经济胁迫行为和非市场做法。