联发科天玑旗舰芯片新品发布会正式开启。此前的各类曝光信息显示，联发科将推出新款旗舰芯片，各类跑分成绩都相当亮眼。现在，联发科的旗舰芯片天玑9200终于正式登场亮相了。

     天玑9200采用了台积电第二代4nm制程，首发ARM的X3架构和G715 GPU，性能和功耗上的升级让人瞩目。不出意外的话，天玑9200旗舰机型将于明年批量上市，对旗舰手机用户来说，又多了一个选择。天玑9200 CPU部分的架构为1颗X3超大核+3颗A715大核+4颗A510小核心，和上代天玑9000的组合方式类似。其中X3超大核的性能提升幅度为10%左右，日常使用功耗则降低了15%-20%。

    相比CPU，天玑9200的GPU表现更让人惊喜。官方数据显示，天玑9200的GPU峰值性能相比天玑9000提升了32%，而达到天玑9000峰值性能时，功耗则降低了41%。这是一个相当让人惊喜的数据，在游戏等高负载场景下，用户有望获得更低的功耗、发热和更稳定的帧率。官方数据显示，天玑9200机型开极高画质运行原神能获得接近满帧的成绩，而在玩MOBA游戏时，相比天玑9000平均功耗能降低23%。