对于一款高集成度的产品来说，追求轻薄不只是外形设计上的“炫技”，而是在材料、结构、功能整合等多重层面的一次技术挑战。三星Galaxy S25 Edge，正是这样一款以5.8毫米机身厚度、163克重量挑战智能手机设计边界的产品，在外观进化的同时，实现了功能、品质和可靠性的再平衡。这不仅是对视觉观感的重构，更是对智能手机核心构造逻辑的重新书写。

对于一台旗舰手机来说，“变薄”意味着很多事情都要推倒重来。三星Galaxy S25 Edge并非仅仅是“压扁了”的S系列，而是一次全新的空间重构实验。从芯片布局、镜头模组厚度、散热路径到结构材料的选取，每一个组件都被重新评估并进行更高效率的集成。

首先是热管理系统。三星Galaxy S25 Edge并未因轻薄机身而降低性能配置，而是搭载与Galaxy S25系列机型一致的骁龙8至尊版移动平台（for Galaxy）。为了解决高性能平台下的散热难题，Galaxy S25 Edge采用了“孔隙导热结构”，这是Galaxy设备首次放弃前置金属框架，转而用定向传导结构建立起芯片与VC均热板之间的直接热通道。这种导热路径不仅提升了散热效率，也为其他关键组件释放出更多物理空间，是机身压缩的关键技术之一。